铅锑合金：

　　适用于印刷行业铸造铅字、铅空和铅条。
主要成分：
铅(％)：81.5～85.5
锑(％)：14.5～18.5
供货状态：铸造条状。

　二、巴氏合金：

　　可根据用户要求加工制造各种锡基或铅基巴氏合金。
供货状态：铸造条状(或根据用户要求形状)。

　三、低温焊料合金：

　　为适应电子产品中对热敏感的元件的焊接及热过载保护器、安全器元件的制作，本厂研制了58－145℃各种熔点的低温合金材料产品，被广泛应用于电子行业中分阶段焊接（二次焊接）、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器等行业中。产品有丝、条、二种品种，特殊形状可来图纸洽谈定制。”